深耕行業十數載,累計服務超過10W+客戶,WiFi模組、藍牙模組、電源模塊等產品遠銷80多箇國家和地區,爲客戶提供專業可靠的IoT模塊產品、強大的技術支持和貼心的售後服務保障,產品廣泛的應用於智能家居、智能醫療、智能辦公、汽車電子及工業控制等領域。
BLE5.0/2.4G,1T1R WiFi/AP,STA及BLE模式
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支持802.11b/g/n和BLE5.0協議
2.4G/1T1R WIFI,BLE5.0
276KB SRAM/2MB FLASH
支持AP,STA及BLE混合模式
高性能,最大發射功率21dBm,
靈敏度-98dBm
接口豐富,支持UART/PWM/GPIO
/ADC/12C/SPI
已接入阿里雲loT平臺
B35是有乐天堂fun88科開發的一款低功耗嵌入式 WIFI+BLE雙協議模組。它由一箇高集成度的無線射頻芯片和少量外圍器件構成,內置WIFI網絡協議棧和豐富的庫函數
模組集成低功耗32位RISC-V MCU,1T1R WLWN,主頻最高可達192MHz,內置276K SRAM,2Mbyte Flash和豐富的外設資源。
*模組可出貨帶屏蔽罩版本,具體諮詢在線客服
無線參數
無線標準IEEE 802.11a/b/g/n
藍牙標準-BLE4.2
頻率範圍2.412-2.484GHz
發射功率WIFI:18-21dBm
藍牙:15dBm(MAX)
接收靈敏度-77dBm~-98dBm
天線
天線類型外置天線(可改板載天線)
硬件參數
硬件接口UART/PWM/GPIO/SPI/ADC
工作電壓3.3V(2.1V-3.6V)
GPIO驅動Max:12.8mA
工作電流平均:50mA;峯值:260mA
軟件參數
無線網絡AP/STA/BLE
安全機制WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK
加密類型WEP64/WEP128/TKIP/AES/WPA3
固件升級串口升級
網絡協議TCP/UDP Lwip
用戶配置AT指令集
其他參數
外觀尺寸24*16*1.6mm
環境標準工作溫度:-40-85℃
工作溼度:10%-90%RH(不凝結)
存儲溫度:-40-85℃
存儲溼度:10%-90%RH(不凝結)
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持續的軟件更新承諾
HLK-B35模塊的軟件開發是一箇持續演進的過程。我們的研發團隊將持續致力於:
性能優化:提升模塊的通信效率、穩定性和功耗表現。
功能增強:根據市場需求和技術發展,適時增加新的功能特性。
問題修復:及時修復已發現的軟件問題,提升產品可靠性。
我們將定期發佈新的軟件固件版本,軟件更新將支持至2030年12月,並通過官方渠道(如公司官網、技術支持郵箱等)推送更新通知和相關說明文檔。
問題反饋與技術支持
我們高度重視每一位用戶的體驗與反饋。如果您在使用HLK-B35模塊過程中遇到任何技術問題,或有任何寶貴的建議,請隨時通過以下方式與我們聯繫:
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